第372章：各种谈崩 (第2/2页)

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　　第一天谈判未果，三天过后进行第二次复谈。
　　
　　再次看到约翰·诺佛带领的SIA团队，叶华有点意外，因为他发现对方那位年轻貌美的金发妹纸这次没来了。
　　
　　叶华心中乐了，暗暗琢磨着约翰老头儿不会真的被气糊涂了，把那妹纸给解雇了吧？
　　
　　回过头仔细想想又否定了这个想法，应该不至于，要是约翰·诺佛真把人家给炒了，北美SIA让这样的一个庸人主事，他该高兴了。
　　
　　伊琳娜不来没妹纸撩了，整个第二次复谈叶华都是一副兴致缺缺的，让SIA那边的人牙疼、胃疼，难不成再把伊琳娜给叫来？
　　
　　鬼扯——！
　　
　　第二次复谈结束的飞快，十五分钟不到就散了。
　　
　　叶华开门见山，提出以CSAC进行专利授权互换全球市场，CSAC内部打通了专利壁垒从而构成了一个紧密的华夏半导体利益联盟，但CSAC作为一个整体在全新的锡材料、锡芯片集成电路工业领域却构建了一个成体系的专利壁垒。
　　
　　以市场来换核心科技是绝无可能的，但叶华表示不会像老美那样搞什么类似《瓦森纳协定》这种恶心人的规定，
　　
　　你可以购买我的专利，钱到位就够了。
　　
　　但这种猎人与猎物互换的落差感太真实了，美国人难以接受，约翰·诺佛不干，第二次谈判，又崩了。
　　
　　……
　　
　　谈崩了那就再谈，距离第一次谈判那天算起，一周之后第三次复谈再次开始。
　　
　　俗话说事不过三，这已经是第三次了，叶华也懒得三天两头和一群糟老头子在谈判桌上扯嘴皮子，甭管北美SIA怎么想，他直接亮出了CSAC最后的底线。
　　
　　这次谈判，叶华提议北美SIA可以当做一个整体加入CSAC体系，或者北美的半导体公司单独加入CSAC体系内成为国际成员公司，CSAC由此成为一个松散的全球性行业组织，并打通技术壁垒.
　　
　　作为CSAC体系内的国际成员公司，可以与核心成员公司同步用到最先进的行业技术，比如一项最新的技术商业化了，国际成员公司也能第一时间用上。
　　
　　但是，也得要花钱！
　　
　　打通技术壁垒，和打通专利壁垒，那是完全不同的两码事。
　　
　　打通专利壁垒是海岸线公司与另外76家核心成员公司才能享有的，77家半导体公司是CSAC半导体联盟的创始成员，当然拥有享受独一档的特权，专利壁垒依旧没得谈，这是CSAC的核心利益所在。
　　
　　结果美国人还是不同意，因为这将意味着美国由此丧失行业话语权。
　　
　　ICT与集成电路工业的主导权与话语权才是双方竞争的最核心焦点，是真正的核心利益所在。
　　
　　主导了行业的话语权，意味着掌握行业游戏规则的制定权。
　　
　　美国人不答应，第三次又谈崩！
　　
　　于是，又过去三天之后，SIA再次发起第四次谈判。
　　
　　然后约翰·诺佛的谈判团傻眼了。
　　
　　叶华这边答应了第四次会谈，但是人没来，非但叶华本人没来，就连一个代表CSAC这边的人都没来。
　　
　　约翰·诺佛一干人来到谈判会议厅，对方的席位上空空如也。
　　
　　这回算是领教到了什么叫不按套路出牌，也领教到了叶华的暴脾气。
　　
　　人都没来，谈个屁啊谈！
　　
　　……
　　
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